8月20日，欧盟委员会通过了总额达50亿欧元的国家援助计划，旨在支持由台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建立芯片制造工厂。该援助计划意在加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性及数字主权，同时也是对欧洲数字化和绿色转型的推动。
根据报告，这座工厂将主要满足汽车和工业应用的需求，预计到2029年全面投产后，年产量可达48万片晶圆。工厂还将作为开放式代工厂，为欧洲中小企业和初创企业提供专门支持大牛配资网，并助力欧洲科研发展。
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