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神工股份(688233)8月16日晚披露2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%；实现净利润476.21万元，上年同期为-2369.94万元；实现扣非净利润389.39万元，上年同期为-2566.81万元；基本每股收益0.03元/股。
神工股份营业收入同比增加58.84%，主要系半导体行业周期回暖，公司订单增加所致，而营业收入的增加也令公司的净利润实现了同比扭亏为盈。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年6月发布的数据，预计2024年全球半导体市场将同比增长16%，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储芯片市场增长76.8%。WSTS预计2025年全球半导体市场将同比增长12.5%，其中逻辑芯片市场增长10%以上，存储芯片市场增长25%以上。
神工股份扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
自成立以来，神工股份一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。
特别是近年来，神工股份在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
在硅零部件领域，神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。
从神工股份2024年上半年的主营业务分析，大直径硅材料实现营业收入8039.78万元，毛利率为57.75%；公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，实现营业收入3657.68万元，接近该业务2023年全年收入即3763.90万元，毛利率达35.42%，成为公司新的业绩增长点，按计划提高了公司整体业绩稳定性；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。
谈及半导体大尺寸硅片业务，神工股份介绍，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。目前公司正积极同国内多家主流晶圆代工厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。
市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求将继续增加。
神工股份表示，公司将继续扩充产能、精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口配资平台提现，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。
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